台積電矽光子今明年量產，聯發科與 NVIDIA 兩家共做一顆晶片寫下半導體新頁

本文整理自 2026 年 5 月 28 日 NVIDIA GTC Taipei Pre-Game Show 直播。

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台積電的三大護城河

2026 年 5 月 28 日，台北流行音樂中心廣場上，NVIDIA GTC 台北場的會前秀首次以全中文進行。由高盛台灣半導體分析師呂俊宏（Bruce Lu）與 Gartner 研究副總裁蔡惠芬共同主持，兩小時內請來 12 位台灣科技產業重量級人物，為黃仁勳（Jensen Huang）主題演講暖場。在半導體座談的環節中，台積電執行副總暨共同營運長米玉傑率先上台，用三個關鍵字定義了公司在 AI 時代的競爭基礎：技術領先、製造優勢、客戶信任。

這三根支柱聽起來簡單，背後的佈局卻跨越了數十年。米玉傑在回應產能策略時坦言，AI 的需求「實在太旺盛了」，台積電目前的策略就是全力擴張，台灣、美國、日本、歐洲同步大規模投資建廠。但全力擴產帶來了分配難題：產能供不應求時，誰先拿到晶圓？米玉傑承認這需要「很有智慧的判斷」，是董事長與總裁最重要的決策之一。核心原則是確保 NVIDIA 等關鍵客戶獲得全力支持，同時對新進客戶做適當安排，內部幾乎每週每月都在檢討分配方式。

精細的客戶管理能力，恰恰是「客戶信任」這根支柱的具體展現。台積電不只是在賣產能，而是在經營一套讓客戶願意把最機密的設計交付給你的信任關係。這個信任不是一朝一夕建立的，也不是砸錢蓋廠就能複製的。

矽光子與先進封裝：15 年佈局開始收割

在技術藍圖方面，米玉傑透露了一個容易被忽略但意義深遠的進展：台積電的矽光子（Silicon Photonics）技術預計今年到明年開始量產。核心概念是「矽做運算，光子做通訊」。短距離的晶片內運算，矽仍然是最佳選擇，但傳輸距離一拉長，光子的能源效率就遠高於電子訊號。AI 系統規模持續膨脹，資料中心內部的通訊瓶頸正成為制約效能的關鍵因素，矽光子是解決這個瓶頸最被看好的技術路徑。

另一個結出果實的長期投資是先進封裝。米玉傑特別提到，台積電的先進封裝技術（包含 CoWoS）其實在 15 到 17 年前就開始投入研發，當時幾乎沒有人能預見今天的 AI 爆發。如今先進封裝已成為 AI 晶片能否發揮效能的關鍵技術，讓多個晶片堆疊在一起協同運作。下一步是將記憶體堆疊在邏輯晶片之上，這對 AI 進入推論（inference）階段格外重要，因為推論需要大量記憶體頻寬來即時處理使用者的請求。

摩爾定律本身也還在走。米玉傑確認，台積電正從 7 奈米、5 奈米、3 奈米、2 奈米一路推進到下一代 A14 節點，搭配先進封裝與矽光子，建構的不只是更小的電晶體，而是一套從運算到通訊到封裝的完整技術堆疊，讓客戶在同一個平台上就能解決從晶片層到系統層的問題。

兩家公司，一顆晶片

同場會前秀的第二個座談環節，聯發科副董事長暨執行長蔡力行帶來了另一個令人意外的故事。他分享了聯發科與 NVIDIA 合作開發 GB10 晶片的過程，一句話概括：「他們做一個，我們做一個，然後把它連起來。」兩家不同的公司，各自設計各自最先進的 CPU 與 GPU，再將它們整合成一顆完整的晶片，這在半導體產業的歷史上幾乎沒有先例。蔡力行透露，連 NVIDIA 執行長黃仁勳和資深副總裁 Jeff Fisher 都對這個成果感到驚訝。

蔡力行把聯發科的核心價值定義為「Performance per Watt」和「Performance per TCO（總擁有成本）」。不管是消費性電子、運算裝置還是雲端晶片，每一瓦功耗能換到多少效能、每一塊錢成本能換到多少效能，這才是客戶真正在乎的指標。聯發科獨特之處在於它橫跨消費端（Consumer）、運算端（Computing）與雲端（Cloud），能從端到端提供完整的晶片解決方案，同時扮演客戶的供應商和設計夥伴。

GB10 的合作也體現了蔡力行口中台灣企業的核心特質：彈性加紀律。彈性指能服務多種不同類型的客戶與技術需求，紀律則是在極高複雜度下仍然維持一致的品質與良率。但蔡力行也坦承，要成為真正的世界一流公司，台灣企業必須持續國際化，並且學會從系統層級思考，不能只做出好的零組件就滿足。

信任，才是最深的護城河

從這場會前秀的半導體座談中，我觀察到一個貫穿所有對話的主題：台灣半導體的護城河不只是製程技術，更根本的是一套建立了數十年的信任生態系。台積電讓 NVIDIA 放心交出最機密的晶片設計，聯發科讓 NVIDIA 放心把一半的晶片交給另一家公司來做，這些合作的前提都是深厚的互信。

矽光子明年量產、GB10 跨公司共同設計，這兩件事表面上是技術突破，底層卻是信任的延伸。其他國家可以砸數百億美元蓋晶圓廠，可以用補貼吸引人才，但要複製台積電與客戶之間那種「你把最關鍵的東西交給我，我一定做到最好」的默契，需要的不只是資金和政策，而是時間。這或許是台灣半導體最不容易被追上的部分。